Athlon冷却系統　図解
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図＝標準状態 写真＝この断面です

写真＝サーマルプレート　L2付近

これが標準状態の冷却経路です。　横（長手）方向の断面図ですがワカリますか？
OLGAコアはまさにAthlonのチップそのものの部分です。0.25ミクロンでも十分に小さいです。　セラミックベースの形状はまさにミニK6です。　サーマルプレートはアルミのプレス成型品でL2-SRAM部分にブロック状の凸があるものの、0.5mm程度のクリアランスがあり、シリコングリスべったり、になっています。


Step1
図＝ステップ１

初期の頃、500->550のOCで不安定だったものが、Ｌ2の部分に薄銅版を入れたら安定した、という報告がありました。　プラスチックのケースを外したままだと、さらに
600MHZで安定したそうです。 これはまさにL2の冷却不足およびカセット内の熱のコモリです。　銅版は0.5mmだ0.6だ、と諸説ありますがチップ毎に多少誤差はあるでしょう。（同一左右でも）

いずれにしても、一度は殻割する必要があります。　完全には元に戻りませんが、リテンションに固定するのに不都合はありません。　それよりも、オリジナルではOLGAコア部分のグリス内に極薄のメッシュ（絶縁のダメ押し？）をはさんであり、薄く薄くに反しています。　ここが改善される要素も大きいかもしれません。（今のところメッシュを取り去った悪影響はありません。）

殻割のコツはこちらのサイトに詳細説明がありますが、右上の拡大写真がサーマルプレートに圧入された４本のピンです。　２条のぐるり回り返しがあり、プラスチックケースの穴にはまります。　いれる時はすんなり、ですが抜く時は引っ掛かるので破壊となります。　キレイに抜くことは不可能ですから、あまりドライバー等でこじらず、指がひっかる状態になったら「エイ、ヤー！」と一気に気合で引きハガスほうがAthlon本体にダメージを与えないのではないかと思います。


Step 2
図＝ステップ２　私の場合

で、これが私の現状です。　図の上がCPUの腹側になります。　OLGAアダプタと腹バッファは絶縁が必要です。　厚み調整はフロートガラス（身近では鏡）に耐水サンドペーパーを貼り付け、根気で削り（磨き）ます。　最初#240くらいで厚みを調整し、#800-2000で仕上げます。　くれぐれもアセラずアワテず。
腹バッファは厚みは関係ないので3mmのまま表面仕上げだけ（というより薄いとPCB上のコンデンサとショートします。　固定器具兼ヒートシンクは今のところアルミチャンネルです。

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